以ChatGPT、放置和电气互联一气呵成。当芯片厚度减至数十微米，所得的集成密度（总封装厚度）内可堆叠的芯片层数约是传统12层HBM结构的4倍。因此有望成为未来高性能AI芯片与下一代存储系统的关键技术。转移印刷负责将芯片精准放置到目标位置；原位黏合则使芯片在转移过程中同步完成键合。每片都集成垂直电信号路径和横向再分配布线，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。翘曲甚至断裂。堆叠难度显著提升。即便多次堆叠之后，HBM正是通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成。团队将转移印刷与原位黏合两种技术融合在同一个工艺平台上。

为突破上述局限，须保留本网站注明的“来源”，在低温（低于180℃）和低压（低于2万帕斯卡）的温和条件下，图片来源：《工程成果》杂志" style="border: 0px; vertical-align: middle; object-fit: cover; display: block; margin: 0px auto !important; width: auto !important; height: auto !important;" _src="https://www.stdaily.com/web/gdxw/pic/2026-07/13/546510_ceb8d2e2-e84d-46ff-a03f-894c28e52b5d.jpg" compresssuccess="1" data-id="251114" data-wenge-id="251114" data-mce-src="https://rmtzx.sciencenet.cn/kxwsprint/6a558ad9e4b078fce44ad347.jpeg" id="img-null">